券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带为什么梅西的人缘远比c罗好动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(j为什么梅西的人缘远比c罗好ì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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